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  • 真空熱處理系列

  • 真空釬焊/擴散焊系列

  • 真空燒結系列

  • 真空高溫高壓系列

  • HIP熱等靜壓系列

  • 不銹鋼管專用熱處理系列

  • 鈦合金高溫合金專用配套熱處理系列

  • 真空氫化系列

  • 碳材料特種生產線設備

  • 連續生產線

  • 半導體晶體生長系列

    • VPI系列真空壓力浸漬爐


    用途：

           設備主要是通過真空-壓力浸漬的方法，制備航空、航天用金屬基復合材料、樹脂基復合材料、C/C復合材料，提高復合材料的致密度和綜合性能。

    特點：

           浸漬固化一體化設備。

           壓力：0.6MPa-10MPa

           溫度：300℃-1000℃

    可選項：

           1、臥式

           2、立式


           目前該設備已形成系列化產品，可根據客戶實際需求定制。